基于对发展方向的笃定和技术能力的自信，宏芯科技自2020年底落户泉州后，一直埋头研发，死磕产品。不到两年的时间内，这家初创公司就贯通了国内首条基于自研硅光芯片的模块量产线，走过了Intel、Luxtera等先进公司十多年的路，量产了4款芯片和1款模块，并在2023年3月下线400G DR4模块。
主要产品定型后，宏芯科技迅速组建团队，正式迈向商业拓展。同时，为了补足产能短板，公司于2023年4月1日启动第一轮面向社会面的融资。
在接触投资人的过程中，宏芯科技收到集微网邀约，参加了“芯力量”项目评选大赛，在超过140个初选项目中脱颖而出，顺利跻身决赛。2023年6月2-3日，宏芯科技受邀参加第七届集微半导体峰会和第五届“芯力量”项目评选决赛，并携产品在“芯力量”成果展上展出。
硅光技术路线发展逾四十年，自Intel取得商业量产突破也超过6年，在国外硅光芯片和模块公司攻城拔寨之时，来自国内产业界的声音寥寥。少数几家涉足硅光芯片和模块业务的国内公司在产品化和商业化上鲜有亮点，大量长期关注该赛道的知名投资机构处于无标的可投的尴尬境地。作为一个此前“默默无闻”的硅光芯片和模块供应商，甫一亮相，宏芯科技就成为业界瞩目的焦点。
短短2天的展出，宏芯科技的展台前始终人头攒动。大量产业界和投资界的朋友对公司的团队、技术、产品、商业模式、市场拓展表现出了浓厚的兴趣，公司的融资进程也成为了各位投资者朋友关注的重点。
获得关注固然让人欣喜，但在峰会期间从各位专家学者的分享中汲取的营养和收获的信心更是弥足珍贵。
2023年疫情阴霾消散，但市场并没有出现人们预想中的爆发局面，反而是呈现出让人看不到尽头的黑暗。在这样的产业形势下，爱集微将本届峰会的主题确定为“取势.明道，行健.谋远”，可谓精准。
清华大学国际关系学院院长阎学通以“数字时代的大国竞争”为题发表演讲。他以俄乌战争为例，阐述了数字经济对于现代国家越发凸显的战略意义。在数字经济发展过程中，技术创新越来越关键，成为国家间战略竞争的核心。技术的竞争，一方面是技术水平的竞争，另一方面（也许更重要的）是技术落地成本的竞争。
集微咨询总经理韩晓敏分析了全球半导体产业发展形势，指出在漫长的行业衰退期，随着中美竞争加剧，主要半导体经济体几乎都被“去美化”和“去中化”的博弈影响，国内半导体企业更是陷入“卡脖子”和“内卷”的双重困境。针对上述行业乱象，他提出四点建议：由龙头企业/头部投资机构/证监会等主管部门主导推动低效企业出清、由科技主管单位主导重启重大专项，针对重点卡脖子领域进行突破、官产学研资加强合作交流推动科技成果转化、芯片企业与终端企业加强合作更好地扶持本土半导体产业链发展。
其他演讲嘉宾的发言也多围绕整合资源重点投放、构建生态协同突破的主题展开。
宏芯科技的发展模式，与本届集微半导体峰会凝聚的产业共识不谋而合。公司拥有对全球产业链“卡脖子”的核心专利技术，在“芯片-模块-制造”全链条的产业布局获得投资人评委会的一致认可，并最终夺得2023“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖，成为少数几个同时斩获两项大奖的公司之一。
来自Lightcounting的最新数据显示，受数通市场高速率、低成本的需求推动，2022年全球光模块市场中，硅光模块的市场占有率已达到24%，成为主流之一。
AI强势崛起所掀起的更高速率、更低延时、更小功耗的浪潮，催生LPO、CPO等创新解决方案的不断演进，这些新方案无一例外都需要借助硅光技术平台实现。基于这一逻辑，Lightcounting预测全球2028年硅光模块的市场占有率将达到44%，超过InP、GaAs基光模块的总和。硅光模块产业的长坡厚雪特性，已经确立无疑。
作为硅光赛道罕有的既具有核心技术，又具备端到端整合能力的初创公司，宏芯科技的产业发展之路才刚刚开始！